TSV转接板2.5D封装的协同设计、仿真与测试的中期报告

TSV转接板2.5D封装的协同设计、仿真与测试的中期报告中期报告：TSV转接板2.5D封装的协同设计、仿真与测试项目背景：TSV（Through-Silicon Via）技术是目前3D IC封装技术的