开题报告-电子封装材料（环氧树脂）力学性能随温度变化理论研究

西南科技大学毕业设计（论文）开题报告学 院制造科学与工程学院专业班级成型1003姓 名邹春雨学 号20106013题 目电子封装材料（环氧树脂）力学性能随温度变化理论研究题目类型应用研究选题背景