新型铜互连阻挡层CoTaN的化学机械抛光研究综述报告

新型铜互连阻挡层CoTaN的化学机械抛光研究综述报告随着半导体工业的不断发展和对高性能微电子器件要求的不断提高，微电子器件的制造技术也在不断更新换代。其中铜互连技术是目前的主流技术之一，因其具有低电阻