降低有源区颗粒状缺陷密度的晶圆倒角优化工艺

降低有源区颗粒状缺陷密度的晶圆倒角优化工艺降低有源区颗粒状缺陷密度的晶圆倒角优化工艺摘要：在半导体工艺中，晶圆倒角是非常重要的一个步骤。晶圆倒角的目的是去除晶圆边缘的切割痕迹，以减少潜在的缺陷，并提高