3D集成电路中的TSV技术概要

3D集成电路中的TSV技术概要北京航空航天大学 电子信息工程学院 马志才TSV技术简介TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写，一般简称硅通孔技术，是三维集成电