FIB切割封装多层膜X射线波带片工艺研究

FIB切割封装多层膜X射线波带片工艺研究FIB切割封装多层膜X射线波带片工艺研究摘要随着科学技术的快速发展，X射线技术在各个领域的应用越来越广泛。为了满足不同应用领域对X射线片的需求，研究人员开始探索

FIBX 切割封装多层膜射线波带片工艺研究 FIB切割封装多层膜X射线波带片工艺研究 摘要 随着科学技术的快速发展，X射线技术在各个领域的应用越来越广 泛。为了满足不同应用领域对X射线片的需求，研究人员开始探索多层 膜X射线波带片的制备工艺。本文以FIB切割封装为研究重点，通过对 工艺参数、切割尺寸和性能指标的优化，得出了一种高效可行的多层膜X 射线波带片制备工艺。 1.引言 X射线技术是一种非常重要的无损检测方法。通过对物体内部的结 构进行X射线扫描，可以获取到物体的内部构造信息。而X射线片作为 最常用的记录介质，对于图像的传输和保存起到了重要的作用。传统的X 射线片制备工艺仍然存在一些问题，如工艺复杂、生产周期长等。因 此，研究人员开始寻求新的制备工艺。 2.多层膜X射线波带片制备工艺 多层膜X射线波带片是一种新型的X射线片制备材料。它通过多层 薄膜的叠加来记录X射线图像，相较于传统的X射线片具有更高的灵敏 度和更好的图像质量。在制备过程中，FIB切割和封装是关键步骤。 2.1FIB切割 FIB(FocusedIonBeam)是一种常用的切割工艺。它利用离子束在 材料表面进行刻蚀，实现高精度的表面剥离和切割。在多层膜X射线波 带片的制备中，FIB切割可以实现对薄膜层的清晰剥离，避免了传统加工 工艺中可能产生的表面损伤和质量下降现象。 2.2封装 封装是多层膜X射线波带片制备的另一个关键步骤。通过将多层薄