焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性　1、化学活性（Chemical Activity）　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时

助焊剂的特性 1ChemicalActivity 、化学活性（） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧 化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层 之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 12 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：、相互化学作用形成第三种物质；、氧化物直接被助焊剂剥离； 3 、上述两种反应并存。 AbieticAcid 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（）和异构双萜酸 IsomericditerpeneacidsCopperabiet （），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（），是呈绿色 透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物， 这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除 氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2ThermalStability 、热稳定性（） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触 焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不 W/W280 溶物，难以用溶剂清洗，级的纯松香在左右会分解，此应特别注意。 ℃ 3 、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 RA 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如的助焊剂，除非温度达到某一 程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用 氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 600315 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过（）时，几乎无任何反应，如果无法 ℉℃ 避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度， 以确保活性纯化。 4WettingPower 、润湿能力（） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润 湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5SpreadingActivity 、扩散率（） “” 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常扩散率可 用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点： 可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： Sn-CuSu-AgSn-BiSn-SbSn-Ag-Cu 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有，，，，等合金成份的无铅锡