电子封装用DiamondA1基复合材料的制备及其性能研究的开题报告

电子封装用DiamondA1基复合材料的制备及其性能研究的开题报告一、选题背景在现代电子科技中，封装材料是非常重要的一部分。随着电子产品的发展，要求封装材料的性能越来越高，如热稳定性、机械强度、导热性