00116-焊接工艺技术汇编-16-下一代的回流焊接技术

下一代的回流焊接技术By Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的