《转pcb工艺流程》word版

转 pcb工艺流程一.单面工艺流程(Single-Sided Boards)开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶

转pcb工艺流程 一.单面工艺流程(Single-SidedBoards) 开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印 刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制)-成型(冲床/CNC)-V 割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA (不同的表面处理：碳墨、电镍/金、喷锡、金手指、护铜剂、松香等等， 各工艺都有所差异，但基本工序大体相同) 二.双面工艺流程(Double-SidedBoards) 双面流程分类：1.酸性蚀刻/碱性蚀刻2.干流程/湿流程3.整板镀/图形电 镀 表面工艺分类：1.热风整平(HASL)2.电镀镍/金(ENG)3.有机可焊性保护剂 (OSP)4.化学沉镍/金(ENIG) 三.多层工艺流程(Multi-LayerBoards) 多层与双面基本雷同(多内层线路，黑化或棕化与层压制作)。四层板流程 具体如下： 内层开料--内层线路--内层蚀该--黑化或棕化处理--层压--修外形打靶位 --钻孔--沉/电铜--后续与双面制作一样。 PCB印制板生产流程常识 一.开料流程 裁板--啤圆角---磨边---烤板 制程参数：