《转pcb工艺流程》word版

转 pcb工艺流程一.单面工艺流程(Single-Sided Boards)开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶