2022年中国集成电路封装行业发展研究报告

2022年中国集成电路封装行业发展研究报告一、产业概况1、定义：集成电路制造的后道工艺封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通 过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯 片的触点加