基于激光诱导法的玻璃通孔制备技术及无源器件集成研究的开题报告

基于激光诱导法的玻璃通孔制备技术及无源器件集成研究的开题报告一、研究背景随着电子信息技术的迅速发展，电子设备不断地向复杂、小型、高性能、高可靠性的方向发展。并且对于电子设备中的电路板所需的高密度互连越