锡基无铅焊膏的制备及电子封装部件跌落失效研究的开题报告

锡基无铅焊膏的制备及电子封装部件跌落失效研究的开题报告一、研究背景及意义随着全球环保意识的逐渐提高，无铅焊接成为电子制造业的重要趋势。传统的无铅焊接方法为热风炉或激光焊接，但其存在着高温伤害电子元器件