铜线键合在多印线IC封装中的应用研究的开题报告

铜线键合在多印线IC封装中的应用研究的开题报告题目：铜线键合在多印线IC封装中的应用研究一、研究背景多印线IC封装是一种高密度、高性能的封装技术，铜线键合是一种常用的连接方式，它具有连接强度高、电导率