微电子封装材料的最新进展

趋势与展望OutlookandFuture微电子封装材料的最新进展陈军君,傅岳鹏,田民波(清华大学材料科学与工程系,北京100084)摘要:总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板