晶体薄膜的电子显微分析资料

- 3.减薄薄膜制备方法（1）切薄片 0.3~0.5mm 电火花切割 导电样品金刚石刃内圆切割机 不导电样品 （2）预减薄化学法 20~50 μm机械法 70～100μm