含辅助功能基芳香多羧酸配体孔性配位聚合物的合成、结构与性能研究的任务书

含辅助功能基芳香多羧酸配体孔性配位聚合物的合成、结构与性能研究的任务书任务书1. 背景介绍孔性材料是具有大孔径、高孔隙度和可控孔结构的材料，具有广泛的应用前景，如催化、分离、吸附等领域。无机晶体材料虽

含辅助功能基芳香多羧酸配体孔性配位聚合物的合 成、结构与性能研究的任务书 任务书 1.背景介绍 孔性材料是具有大孔径、高孔隙度和可控孔结构的材料，具有广泛 的应用前景，如催化、分离、吸附等领域。无机晶体材料虽然具有孔道 结构，但晶体稳定性低，催化活性不高。有机孔材料的孔径和孔壁结构 可以通过分子设计和组成控制实现，因此成为重要的研究热点。其中基 芳香多羧酸配体的孔性配位聚合物在材料科学与催化领域得到广泛应 用。而辅助功能则可以提高配合物的稳定性及其催化活性，使其在催化 领域具有更广泛的应用前景。 2.研究目标 本次研究旨在合成含辅助功能基芳香多羧酸配体的孔性配位聚合 物，并研究其结构与性能，探索其在催化领域的应用前景。 3.研究内容 本次研究的主要任务包括： （1）设计和合成含辅助功能基芳香多羧酸配体的孔性配位聚合物。 （2）通过XRD、IR、TG等手段对合成产物进行结构表征，并分析 其孔径和孔壁结构等特征。 （3）评估配位聚合物的催化活性及其稳定性，并探究其催化反应机 理。 （4）探索配位聚合物在分离、吸附等领域的应用前景。 4.研究方法