面向IC封装的气浮定位平台的研究的开题报告

面向IC封装的气浮定位平台的研究的开题报告一、选题背景随着电子技术的快速发展，集成电路的封装技术也在不断地提高。针对高压、高频、高温等多种复杂工况的要求，对于IC封装的定位要求也随之更加严格。传统的机