无铅镀层中锡晶须生长行为及机制的研究

无铅镀层中锡晶须生长行为及机制的研究摘要无铅镀层广泛应用于电子制造业中，保护电路板表面不受腐蚀和氧化。但是，锡晶须在无铅镀层中经常发生，可能会导致电路板的失效。为了研究无铅镀层中锡晶须的生长行为和机制