CAD技术在电子封装中的应用及其发展doc13(1)
CAD技术在电子封装中的应用及其发展现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(
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