pcb线路板的热可靠性研究
pcb线路板的热可靠性研究一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以 准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路 板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简
pcb 线路板的热可靠性研究 一般情况下线路板板上的铜箔分布是非常复杂的难以 准确 pcb ,, 建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路 板接近的 模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来 模拟,如 ANSYS 管、集成电路块等。 MOS 、热分析 1 贴片加工中热分析可协助设计人员确定线路板上部件的电 气 pcb 性能,帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简 单的热 分析只是计算线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板 的电子设备 建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计 人员所提供的元 件功耗的准确性。 在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗 很小, 可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与 实际不符或 过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反 (同时也更为严重) 的是热安全系数设计过低,也即元件实际运行时的 温度比分析人员预测的 要高,此类问题一般要通过加装散热装置或风 扇对线路板进行冷却来解决。 这些外接附件增加了成本,而且延长了 "时间,在设计中加入风扇还会给 可靠性带来不稳定因素,因此线路 板板主要采用主动式而不是被动式冷却 方式(如自然对流、传导及辐 射散热)。

