键强度校核计算及参考

键强度校核计算书2013年11月9日※　计算式　挤压　P ＝2T/(Dkl) 剪切 τ ＝2T/(Dbl)※　符号说明P：挤压应力　[Pa] b：键宽度[mm]τ：剪切应力[Pa] l：键的工作