技术方案报告

技术方案报告项目名称：集成于射频芯片的 LDO 技术研究单 位：电子科技大学负责人 ：罗和平联系电话：13880982630撰写日期：2014 年 9 月 9 日目 录一. 研究背景及现状 .....