集成电路封装项目可行性研究报告

可行性研究报告2013-1第一章 项目概论一、项目名称及承办单位1、项目名称：集成电路封装生产项目2、项目建设性质：新建3、项目承办单位：****投资咨询有限公司4、企业类型：有限责任公司二、项目可