新编印制电路板故障排除手册之五

《新编印制电路板故障排除手册》之五 Ｂ．非机械钻孔部分    近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，