单片机及数字电路抗干扰措施76611

电子器件常见封装形式      1、BGA(ball grid array)      球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面