研究材料热膨胀系数现状

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， 、 ， 为 了 适 应 公 司 新 战 略 的 发 展 保 障 停 车 场 安 保 新 项 目 的 正 常 顺 利 开 展 特 制 定 安 保 从 业 人 员 的 业 务 技 能 及 个 人 素 质 的 培 训 计 划 研究材料热膨胀系数现状 导热填料研究现状及进展 导热填料的技术研究现状 导热绝缘材料的研究进展 无机非金属导热绝缘材料 通常金属均具有较高的导热性，但均为导体，无法用作 绝缘材料，而部分无机非金属材料，如金属氧化物Al2O3、 MgO、ZnO、NiO，金属氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶 瓷等既具有高导热性，同时也具有优良的绝缘性能、力学性 能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等，因此被广泛用作电机、 电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。 陶瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产 生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导 率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于 航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密 性强的产品封装。由于陶瓷材料所具有的良好的综合性能， 使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。在要求高密封的 场合，可选用陶瓷封装。国外的陶瓷封装材料以日本居首， 日本占据了美国陶瓷封装市场的90%～95%，并且占美国国防 陶瓷封装市场的95%～98%。传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶 瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些 - ， ， ， 。 目 的 通 过 该 培 训 员 工 可 对 保 安 行 业 有 初 步 了 解 并 感 受 到 安 保 行 业 的 发 展 的 巨 大 潜 力 可 提 升 其 的 专 业 水 平 并 确 保 其 在 这 个 行 业 的 安 全 感