1.电子封装的四个层次性及其任务

电子封装的四个层次性及其任务零级封装：半导体晶圆片制作出大最的半导体元件，互联成为电子电路(2 ) 一级封装：把切分后的裸芯片在一定基本上固定、键合，并作出必要的外伸 引脚和防护体，以实现商业化原器件