基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模和仿真研究

万方数据硕士学位论文 摘要 基于可变长连杆一弹簧模型的引线成形过程建模与仿真研究 摘要:热超声引线键合是微电子封装中实现芯片互连的主要方式之一。引线成 形是引线键合的关键技术之一,它是通过劈刀的运动将

腾讯文库基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模和仿真研究