芯片生产和制造

自1948年Bell实验室发明了第一个晶体管以来，半导体制造工艺发生了巨大的变化。这里简要叙述了现代集成电路制造工艺所采用的步骤和技术。第一个晶体管，Bell Lab 1948　硅圆片。制造工艺的

自1948年Bell实验室发明了第一个晶体管以来，半导体制造工艺发生了巨大的变化。这里 简要叙述了现代集成电路制造工艺所采用的步骤和技术。 第一个晶体管，BellLab1948 硅圆片。制造工艺的基础是一个单晶轻掺杂圆片。这些圆片的典型直径在4~12英寸之 间，厚度最多为1mm。它们是通过把一个单晶锭切成薄片得到的。而单晶硅锭蚀在坩锅中将 纯净的硅熔化然后拉成，这种方法称为Czochralski方法。 图10概述了简单的CMOS工艺流程.图11给出了更详细的工艺步骤。制造过程包括沉 积、掩模、刻蚀、注入等步骤。加工后的晶片被切成小片（芯片）并进行封装。 简化的CMOS工艺流程