精选对无卤化PCB基板材料工艺技术的有关讨论最后稿
对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同摘要:本文,阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开
精选对无卤化PCB基板材料工艺技术的有关讨论最后稿