环氧电子封装材料的制备及性能研究的开题报告

环氧电子封装材料的制备及性能研究的开题报告一、选题背景随着电子设备的不断发展，电子封装材料的应用越来越广泛。环氧树脂作为一种常用的电子封装材料，因其具有优异的绝缘性能、良好的耐热性和化学稳定性等特点，