用于硅玻璃通孔转接板制造的薄晶圆拿持工艺研究的中期报告

用于硅玻璃通孔转接板制造的薄晶圆拿持工艺研究的中期报告中期报告一、研究背景硅玻璃通孔转接板是一种在电子行业中广泛使用的高性能板材，它具有优异的耐腐蚀性、高温稳定性和厚薄一致性等特点。制造硅玻璃通孔转接