新型结构线锯切割晶体硅片特性研究

新型结构线锯切割晶体硅片特性研究　　摘要：通过双向结构线锯切割晶体硅片试验，分析了切片表面的微观形貌特点，研究了砂浆用量与进给速度对硅片表面粗糙度(Ra)、总厚度偏差(TTV)、翘曲度的影响大小。结果