基于Ga2O3和Si材料异质结的研究的开题报告
基于Ga2O3和Si材料异质结的研究的开题报告一、研究背景现在,人们对于半导体器件的需求越来越高,因为它们在电子、通信、能源和信息行业中的应用变得越来越普遍。众所周知,大规模集成电路芯片是现代电子科技
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