基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统研究的开题报告

基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统研究的开题报告一、选题背景近年来，随着电子设备的迅速发展，BGA（Ball Grid Array）芯片的应用越来越广泛。BGA焊球的高度是影响芯片连接可靠