池州华宇电子科技股份有限公司《高性能MCU芯片封装测试产业化项目 环评报告表

一、建设项目基本情况项目名称高性能MCU芯片封装测试产业化项目建设单位池州华宇电子科技股份有限公司法人代表彭勇联系人彭勇通讯地址安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号联系电话13902942840传