Cu金属化系统双扩散阻挡层的研究

Cu金属化系统双扩散阻挡层的研究随着半导体工艺的不断发展，集成电路上的元器件尺寸不断缩小，已经逼近纳米级别。在这样极小的尺寸下，扩散和材料相互作用的效应受到了极大的影响，并且变得更加明显和重要。而双扩