铜线键合技术及设备的研究与应用分析

铜线键合技术及设备的研究与应用分析铜线键合技术及设备的研究与应用分析摘要：铜线键合技术是一种重要的电子封装技术，广泛应用于半导体芯片、集成电路、电阻器、电容器等器件的制造过程中。本文将从技术原理、设备