集成电路工艺习题解答

热扩散11.在950"C温度下，进行30分钟的硼预淀积，试计算结深和掺入杂质总量。假设衬底为 N（）=l. 8x1010 cm 3 n型掺杂硅，且硼的表面浓度为C，= 1. 8x10" cm 3.Ea