湿热环境下吸潮对QFN器件可靠性的影响研究

湿热环境下吸潮对QFN器件可靠性的影响研究摘要：QFN (Quad Flat No-Lead Package)器件是一种常见的表面贴装封装结构，广泛应用于电子产品中。在湿热环境下，QFN器件的吸潮现象