Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为

上海大学硕士学位论文 摘要 本文采用工业级Mo粉、Cu粉，通过粉末轧制一液相烧结一冷轧加工一复 烧处理的工艺，制备出适用于电子封装散热基板的高致密度、良好热导率和低膨 胀系数的Mo．15Cu合金板材。