IC芯片加工封装产品代工品质质量保证协议合同

合同编号：__________甲方（委托方）：__________乙方（受托方）：__________鉴于甲方为IC芯片的设计方，需将IC芯片加工、封装、测试等工序委托乙方完成，为确保加工封装产品质