用于下一代互连的通孔填充材料

用于下一代互连的通孔填充材料 有很多种材料可用于下一代线路板互连应用,在此基础上现在又开发出系列通孔填充聚合物,利用这种聚合物可改进高密度组装中所使用的传统环氧树脂通孔插入材料的性能。 有机层压封装及