精选元器件应力定量表征技术概述

元器件应力定量表征技术概述 【摘 要】针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍，并概述了当前主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模

1 12 第页共页 元器件应力定量表征技术概述 【摘 要】针对当前元器件在使用过程中常见的应力包括热循环 和电应力对元器件可靠性影响及失效机理进行了介绍，并概述了当前 主流预计标准和相关文献中对上述应力影响的定量表征模型。 【关键词】可靠性预计；热循环；电应力 1热循环 热循环对电子元器件的影响主要体现在引脚与焊接层方面，其本 质是由于不同材料之间热膨胀系数存在差异，因此在温度变化相对较 大的情况下，不同材料形变量不同进而引发材料脱落、分层等现象。 国外主流预计标准中涉及热循环的有FIDES和IEC TR 62380，采用 热循环因子与热循环基本失效率相乘的形式来表征热循环对器件可 靠性的影响。FIDES中热循环因子表示如下： πTCyCase=■×■■×e■ π■=■×■■×e■