扩散工艺-半导体制造
扩散工艺前言:扩散部按车间划分主要由扩散区域及注入区域组成,其中扩散区域又分扩散老区和扩散新区。扩散区域按工艺分,主要有热氧化、扩散、 LPCVD合金、清洗、沾污测试等六大工艺。 本文主要介绍热氧化、
扩散工艺-半导体制造