半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究

半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究摘要：半导体晶体材料的机械刻划加工已经成为制备高效、高质量的微电子器件的重要工艺。本论文旨在研究这些加工过程中的表面

半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究 半导体晶体材料机械刻划加工表面创成机理研究 摘要： 半导体晶体材料的机械刻划加工已经成为制备高效、高质量的微电 子器件的重要工艺。本论文旨在研究这些加工过程中的表面创成机理。 我们首先回顾了机械刻划加工的基本原理和技术，然后阐述了表面创成 机理的几个关键方面，包括刀具与工件的接触行为、表面切削和磨削效 应以及刻划过程中的材料塑性变形。最后，我们总结了当前对机械刻划 加工表面创成机理的研究现状，并展望了未来的研究方向。 1.引言 机械刻划加工是一种通过刀具和工件间的直接接触来切削或磨削材 料的加工方法。在半导体工业中，机械刻划加工已广泛应用于微电子器 件的制备，如晶体管、集成电路等。这些器件的制备往往需要高精度、 高表面质量的材料加工，而机械刻划加工正好满足这些要求。 2.机械刻划加工的基本原理和技术 机械刻划加工是通过刀具对工件表面进行切削或磨削，改变工件表 面的形貌和性质。刀具选择、切削参数以及切削路径等都是影响加工效 果的重要因素。此外，机械刻划加工还可以通过调整刀具和工件之间的 接触力和速度来控制刻划过程中的热效应。 3.表面创成机理的关键方面 3.1刀具与工件的接触行为 刀具与工件之间的接触行为决定了加工过程中的力分布和热分布。 接触行为包括刀具点接触、线接触和面接触等不同形式，这些接触行为 对刻划过程中的切削力、摩擦力和热效应等产生了重要影响。 3.2表面切削和磨削效应