松下电工微型组装技术又获新进展——铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化
松下电工微型组装技术又获新进展——铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化摘要:本文主要讲述了松下电工微型组装技术在铜陶瓷布线基板上的新进展。通过介绍DCHC(Dielectric-Copper Hybrid
松下电工微型组装技术又获新进展——铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化