温度敏感材料研究的开题报告

基于碳系复合物的柔性压力/温度敏感材料研究的开题报告一、研究背景随着电子产品的逐步普及和信息技术的快速发展，越来越多的柔性、可穿戴的电子产品被设计和制造出来。这些产品在生物医学工程、电子皮肤、智能家居