精编微电子封装金丝倒装键合的微织构研究论文

微电子封装金丝倒装键合的微织构研究论文【摘要】采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数（功率、载荷、超声作用时间）对倒装键合组织及微织构的影响，并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明，功率的影响最显著